La nueva generación de Intel Core es compatible con las memorias DDR4 y la DDR5 más reciente, y parten de un proceso Intel 7 maduro y una arquitectura híbrida de rendimiento x86, que mejoran el rendimiento del sistema, incluso en las cargas de trabajo multitarea más exigentes.
Con esta generación, la arquitectura híbrida de rendimiento de Intel reúne el núcleo de rendimiento (P-core) con hasta el doble de núcleos eficientes (E-core), lo que ofrece un rendimiento mejorado de un solo hilo y de varios hilos.
Esto se traduce en hasta un 15 por ciento más de rendimiento en un solo hilo y en hasta un 41 por ciento más de rendimiento en varios hilos, como ha destacado la compañía en un comunicado. El modelo que lidera esta nueva generación, además, ofrece velocidades de hasta 5,8GHz.
El procesador Intel Core de 13ª generación pueden alcanzar velocidades de 'overclocking' promedio más altas en los núcleos P, los núcleos E y la memoria DDR5. Intel también ha actualizado Intel Speed Optimizer para que sea compatible con los procesadores de la 13ª generación y los usuarios puedan hacer 'overclocking' con el mínimo esfuerzo.
Además, el ecosistema Intel Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 ofrece una selección de módulos que, cuando se combina con Intel Dynamic Memory Boost, esta función ofrece una experiencia de 'overclocking' de memoria sin complicaciones tanto con DDR4 como con DDR5.
La compañía ha incorporado en las CPU Intel Core i9 desbloqueadas la tecnología Intel Adaptive Boost y Thermal Velocity Boost, que aumentan de manera oportuna las frecuencias de reloj del procesador en función de la potencia y el espacio térmico durante una determinada carga de trabajo.
También ha integrado más núcleos E en los procesadores Intel Core i5, i7 e i9, que permiten un gran salto en el rendimiento multihilo y una mejor experiencia multitarea/mega-tarea para los usuarios.
Son CPU compatibles con PCIe Gen 5.0, con hasta dieciséis 'lanes' fuera del procesador; y presentan hasta el doble de caché L2 y mayor caché L3.
Nuevo intel serie 700 compatible con versiones anteriores
Junto con la 13ª generación de procesadores para equipos de sobremesa, Intel lanza el nuevo chipset de la serie Intel 700, con hasta ocho 'lanes' PCIe Gen 4.0 adicionales combinados con PCI Gen 3.0 que proporcionan 28 'lanes' totales fuera del chipset, el aumento de los puertos USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps) para una velocidad de conectividad USB mejorada, y DMI Gen 4.0 , que aumenta el rendimiento del chipset a la CPU para un acceso rápido a los dispositivos periféricos y a la red.
Además, Intel aporta retrocompatibilidad. De esta manera, los usuarios pueden aprovechar las mejoras de rendimiento del procesador Intel Core de 13ª generación con las placas base existentes basadas en el chipset Intel 600.
Los procesadores Intel Core 'K' de 13ª generación para equipos de sobremesa y el chipset Intel Z790 estarán disponibles a partir del 20 de octubre de 2022, incluyendo la venta de procesadores en caja, placas base y sistemas de sobremesa.
Sin comentarios
Para comentar es necesario estar registrado en Ultima Hora
De momento no hay comentarios.